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    銷售與技術支持
    聯系方式

    深圳市嘉科通多層電路有限公司
    市場電話:0755-29239836  
    市場傳真:0755-22636369
    聯系人:何先生  手機:13924591825
    市場郵箱:
    markt@szjktpcb.com
    公司網址:www.h5g4.com
    工廠地址:深圳市寶安區沙井街道西環路聯昇工業園B棟

    制程能力
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    制程能力

    項目 參數 備注
    最大拼版尺寸 32” x 20.5”(800mm x 520mm)  
    內層最小線寬/線距 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)  
    內層最小焊盤 5 mil(0.13mm) 指焊環寬
    最薄內層厚度 4 mil(0.1mm) 不含銅箔
    內層銅箔厚度 1~4 oz  
    外層銅箔厚度 0.5~6 oz  
    完成板厚度 0.4-3.2 mm  

    完成板厚度公差
    ±0.10 mm ±0.10 mm 4~8層板
    ±10% ±10% 4~8層板
    ±10% ±10% ≥10 層板
    內層處理工藝 棕化  
    Layer count 層數 2~16  
    多層板間對準度 ±4mil/±1.25mil  
    最小鉆孔孔徑 0.20 mm  
    最小完成孔徑 0.15 mm  
    孔位精度 ±2 mil(±50 um)  
    槽孔公差 ±2 mil(±50 um)  
    鍍孔孔徑公差 ±1 mil(±25um)  
    非鍍孔孔徑公差 ±1mil(±25um)  
    孔電鍍最大縱橫比 8:1  
    孔壁銅厚度 10-50um  
    外層圖形對位精度 4mil/4mil  
    外層最小線寬/線距 4mil/4mil  
    蝕刻公差 10%  

    防焊劑厚度
    線頂 0.4-1.2mil(10-30um)  
    線角 ≥0.2mil(5um)  
    基材上 ≤完成厚+1.2mail  
    防焊劑硬度 6H  
    防焊圖形對位精度 ±2mil(+/-50um)  
    阻焊橋最小寬度 4mil(100um)  
    塞油最大孔徑 0.55mm  
    表面處理 噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、金手指、鍍金、OSP抗氧化、沉銀  
    金手指最大鍍鎳厚度 280u"(7um)  
    金手指最大鍍金厚度 30u"(0.75um)  
    沉鎳金鎳層厚度范圍 120u"/240u"(3um/6um)  
    沉鎳金金層厚度范圍 2u"/6u"(0.05um/0.15um)  
    阻抗控制及公差 50±10%,75±10%,100±10%  
    線路抗剝強度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
    翹曲度 0.75%  
                                                                                     
     

    深  圳  市  嘉  科  通  多  層  電  路  有  限  公  司
    工廠地址:深圳市寶安區沙井街道西環路聯昇工業園B棟 /市場電話:0755-29239836  傳真:0755-22636369 
    公司網址:www.h5g4.com     市場郵箱:markt@szjktpcb.com
    市場聯系人:何先生    電話:13924591825    業務QQ:283874223
    粵ICP備14201219-1號  PCB中文翻譯同義詞:電路板、線路板、印制電路板

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