用于下一代互連的PCB制板通孔填充材料_

有很多種材料可用于下一代線路板互連應用，在此基礎上現在又開發出系列PCB制板通孔填充聚合物，利用這種聚合物可改進高密度組裝中所使用的傳統環氧樹脂PCB制板通孔插入材料的性能。

有機層壓封裝及線路板生產的急劇增長驅使制造廠商不斷地提高互連密度，同時還要減小尺寸和單位成本。移動電話淘汰數量的迅速上升就是一個很好的例子，小尺寸，低成本及高性能已成為產品在全球市場規模競爭中的重要因素。

與此同時，自從表面貼裝成為PCB業界標準以來，能PCB制板通孔填充的需求正開始上升。線路板在作層壓時其內層常由樹脂填充，當用到塑料焊盤柵格陣列(PLGA)封裝器件時，回焊焊料還起著增強PCB制板通孔結構的作用，利用其高導電率，修補由于斷裂或其他缺陷引起的任何開路。

如今的高密度線路板及序列內置封裝(SBU)設計人員正利用各種PCB制板通孔填充材料來提高設計的可靠性和性能，大多數時候使用絕緣PCB制板通孔填充材料，PCB制板通孔填充主要有兩個功能，即防止后工藝遺留物蔓延污染以及提供結構支持。

另一種方法是最近由Prolinx發表的技術，它直接用導電環氧樹脂填充PCB制板通孔而不是先鍍銅，雖然這種應用尚未成為業界標準做法，但是已經證明通過提高PCB制板通孔填充材料特性尤其是導電率，可以大大簡化封裝和線路板制造工藝。我們也看到大家對利用導熱及導電材料的優點來提高可靠性表示出極大的興趣，就縮小尺寸而言，用導電或絕緣材料來填充PCB制板通孔，暗孔及焊盤過孔等都會有積極作用，而且在先進工藝技術應用中也不存在什么大的問題。

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用于下一代互連的PCB制板通孔填充材料